Nanofitas de cerâmica podem interligar componentes de um chip ou de uma placa de circuito integrado
O Centro Multidisciplinar para o Desenvolvimento de Materiais Cerâmicos (CMDMC), um dos Centros de Pesquisa, Inovação e Difusão (Cepid) financiados pela Fapesp, da Universidade de São Carlos está desenvolvendo uma nanofita de cerâmica. O componente está sendo estudado para, em um futuro próximo, fazer a ligação entre componentes de um chip ou de uma placa de circuito integrado. São muitos os estudos realizados em todo o mundo que apontam para esse caminho no sentido de facilitar ainda mais a miniaturização dos circuitos e tornar mais rápida a capacidade de processamento de equipamentos eletrônicos, informa a Agência Fapesp. As previsões futuras para o desenvolvimento de áreas como eletroeletrônica, computação ou qualquer outro segmento industrial não estarão completas sem instrumentos, peças ou qualquer tipo de desenvolvimento que possa ser medido em nanômetros, medida comparável ao tamanho das partes de um fio de cabelo dividido em 100 mil vezes.
Mesmo antes de esses nanofios ganharem os ambientes industriais, surgem as nanofitas de cerâmica, que aparecem como uma opção promissora nessa corrida tecnológica.
As nanofitas têm a vantagem de não fundirem como os nanofios metálicos. Elas podem receber potências altas de corrente elétrica sem se romper. Suportam dez vezes mais densidade de corrente do que um nanofio de ouro, por exemplo, segundo a equipe de pesquisadores da Universidade Federal de São Carlos (UFSCar), que desenvolveu novos tipos de nanofitas de cerâmica.
O componente criado em São Carlos é a primeiro no mundo nesse formato, segundo os pesquisadores. Até agora, só existiam filmes finos desse material, que é produzido com um semicondutor, no caso o óxido de índio (In2O3), dopado com estanho (SnO2), outro metal. Isso significa que alguns átomos da molécula de índio foram substituídos por outros de estanho.
Fonte : IT Web